无铅软钎料

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本发明属于金属材料，涉及到电子钎焊材料领域，特指一种含混合稀土的锡锌基无铅软钎料。主要包含有Sn和Zn，并在锡锌基上添加Bi、Co及镧系混合稀土，重量比为1.0-12.0％的Zn，0.5-6％的Bi，0.001-2.0％的Co，0.01-1.2％的镧系混合稀土，余量为Sn。由此改进无铅焊料组织和性能，得到电子级无铅软钎料。其显微组织细化、均匀，具有良好电气机构性能和焊接性能，其抗氧化性大幅提高，焊点表面光洁度明显改善；同时其熔点低，成本较小，能广泛适合电子行业软钎焊使用。