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本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%):Sn:0.3~0.8,Ce:0.3~0.8,余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能,抑制AgCu合金中CuO的生成,提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能,获得低而稳定的接触电阻,从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
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