LSIC用引线框架铜带及其制作工艺方法

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一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电率的情况下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体材料组份为，按照重量比：铜材料为96.1％-98.85％，镍为1.0％-3.5％，硅为0.1％-1.0％，混合稀土原料做添加剂：0.05％-0.4％，以及不可避免的≯0.15％的杂质，首先浇注成锭坯，经高精度轧制，反复进行500℃4小时时效，再经精密分剪-成品卷取而成。