用于电子元件封装的无铅软钎焊料

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一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特点是还包括有稀土 元素铈，其化学成分(重量％)为：铜0.1～1％，铟0.1～1％，磷0.01～ 0.05％，锗0.01～0.1％，锌5～10％，镁0.1～1％，铈0.1～0.5％，余 量为锡。本发明不含铅，湿润性较好，符合环保要求，适于电子工业中电 子封装与组装。