一种低银铜基电接触材料

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一种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化 学成分(重量％)为：银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％， 氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量。本发明的电阻率低、导热和 导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电 烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金 属。