用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法

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本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00wt％。其中，所说的稀土元素是指：镧系中各元素、锕系中各元素、钪元素或钇元素，或两种或两种以上所说元素的混合。本发明首先制得中间合金Cu－V和Cu－RE，然后将单质铜在真空条件下熔化，并将制得的中间合金按照一定的重量分数添加到单质铜熔体中，经保温、浇注和铸后处理得Cu－V－RE合金。本发明制备的铜合金(Cu－V－RE)，其抗拉强度可达580Mpa，导电率可达80％IACS。