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本发明公开了一种无铅焊料合金,由银、铜、锡和混合稀土Re组成,并且,各组分的重量百分比为:Ag 3~8%,Cu 0.1~1.0%,混合稀土Re0.01~0.5%,以及余量为Sn。本发明还公开了所述无铅焊料合金的制备方法。本发明的无铅焊料合金可广泛应用于各种线路板、元器件及组装生产线的焊接原料。本发明的无铅焊料合金铺展性能优良、熔点较低且高度环保,并且其不会产生低熔点共晶成分,有利于在焊接过程中形成可靠的焊点。
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