半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

文件类型：PDF文档
文件大小：921K
本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于， 其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0 或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含 缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝ 0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为 1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘 环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化 物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组 合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温 度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。