热界面材料和受热器构型

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一种电子器件封装用热界面材料，该热界面材料 包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以 减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种 含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂，后者选自碱金属、 碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组 成的一组。最后，通过在电子器件封装物的盖中使用一种插入 物，减少了由于热循环应力而引起的对电子封装的损害，其中， 该插入物的热膨胀系数介于该盖的热膨胀系数与半导体基材 的热膨胀系数之间。