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本发明概有关於积体电路。更具言之,本发明系提供一种包含GaAs基材之MIS(金属/绝缘体/半导体)异质接面二极电晶体(HBT)的制造方法和结构,其具有一集极区;一基极层连接於该集极区;一超薄绝缘绝缘层包含一稀土氧化物连接於该基极层;及一射极结构包含多数的金属层连接於该超薄绝缘层。
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