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钼合金、钨合金圆片涉及一种电力半导体器件及 电真空器件中的基片(俗称圆片)。主要是为解决现有的用钼制 作的圆片只能制作普通的电力半导体器件及电真空器件,而用 钨制作的圆片加工困难的问题而研制的。本发明的钼合金圆片 是用钼钨合金或TZM合金或稀土钼合金制成的;钨合金圆片 是用钨钼合金或钨钍合金或稀土钨合金或钨铼合金制成的。优 点是加工比较容易,性能比现有的钼圆片优越,可用于制作高 档的电力半导体器件及电真空器件。
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