全球电子化学品竞争态势分析电子工业在生产晶圆、集成电路芯片（ICchip）、半导体封装及印刷电路板（PCB）的过程中使用种类繁多的化学品。这些产品大致可分为两类：一是制程化学品，二是PCB及半导体封装化学品，前者用于从晶圆到集成电路芯片的过程中，后者用于从集成电路芯片到印刷电路板成品的过程中。综合来看，全球电子化学品在品种发展趋势上具备以下两个特点：一是IC小型化使得所有高纯化学品的需求都在增加，即使对PCB及封装用化学品的纯度也一样；二是对IC高性能的需求推动新的低介电常数材料、高介电常数材料、3D封装材料等的消费。
制程化学品市场2015年全球制程化学品的市场达到242亿美元，其中晶圆占据主要市场份额，达到48%；而气体产品占19%，助剂占8%，光刻胶占7%，抛光产品（药剂和垫）占7%，湿化学品占7%，薄膜金属占2%，其他产品占2%。亚洲是制程电子化学品全球最大的市场，2015年市场份额达全球的3/4，美国和西欧分别只占15%和10%。过去10年，全球制程电子化学品市场规模变化。未来4～5年，全球制程化学品市场年均复合增长率达到5%。电子行业的技术进步要求更为精细的化学品支撑，但同时对这些化学品价格上却施加了更大的下行压力。尤其是光刻胶、湿化学品、抛光产品等，将面临更大的压力。2015年全球制程电子化学品市场分布。各类产品均呈现不同的市场竞争态势。前三大晶圆制造商（信越半导体、住友-三菱、世创电子材料）占据全球70%的市场份额，而另一个较大企业MEMC/Sunedison在2015年占15%，于2016年被保利协鑫收购。电子工业用气体中，50%的市场由大宗气体产品占据，特气占据剩下的一半市场，主要是硅烷和衍生物、掺杂气、蚀刻气、反应气和清洗气。全球电子气体市场由法液空、空气产品、林德、普莱克斯及大阳日酸公司所盘踞，但一些中小型公司也在高利润和细分市场占有一席之地，如含氟气体、蚀刻气和介电材料的前体等领域。光刻胶的市场存在分化，成熟的技术如i线、g线及248nm光刻胶的市场发展放缓或停滞，而193nm的产品继续快速增长。总体而言，未来数年全球年均增长率仍在5%左右。光刻胶供应侧的集中度较高，JSR和东京应化各占据了20%的市场，然后是陶氏化学、阿克苏诺贝尔、韩国东进世美肯（Dongjin Semichem）和Kumo。光刻胶助剂与光刻胶具有同样的增长速度，JSR、东京应化、陶氏化学和AZ也是该领域领先企业，而杜邦和空气产品在这个领域也颇具竞争力。抛光液和抛光垫市场增长速度稍慢于以上各类产品，年均4%左右。制程的特征线宽的降低（往往伴随晶圆半径的扩大）促使抛光产品市场发生变化，目前65nm及以下线宽的产品占据一半以上的市场。抛光步骤是芯片制造流程中成本最高的步骤，所以线宽的每次降低客户都会要求一定程度的降价，并且存在在越大晶圆上使用越稀抛光液的行内做法。卡博特占据抛光液领域40%的市场，然后是日立化学、陶氏化学、富士美和富士胶卷；而抛光垫的供应侧具有更高的集中度——陶氏化学占据了90%的市场份额。不同等级的湿法化学品具有不同的增长速度，纯净度高的产品一直快于纯净度较低的产品，这同样是被制程的特征线宽的更替所推动的。湿法化学品的供应集中度低于其他制程电子化学品，大型的企业有关东化学、住友/东友、ATMI、Avantor、三菱化学、巴斯夫、空气产品、霍尼韦尔、杜邦等。薄膜金属材料中，四种金属主导市场：钛、钽、铝和铜分别占29%、25%、20%和16%的市场，四大公司也主导供应侧：日本矿业金属、普莱克斯、霍尼韦尔和东曹。PCB及封装电子化学品市场PCB是整个电子工业在物理形式上的脊梁，支撑和联系着装配在其上的各种电子元件，所有的电子产品都要用到PCB。2015年整个PCB工业产值在700多亿美元，其中中国大陆占46%，日本占13%，中国台湾和韩国各占12%，这四个区域生产了全球80%以上的PCB电路板。但在每一个区域，PCB供应侧又因为生产企业太多而呈现为分散状态。PCB的生产过程比芯片的生产更为标准化，其间用到为数众多的化学品。2015年PCB及封装化学品的市场达到169亿美元，PCB化学品约占60%，其中基底21%、光刻胶8%、蚀刻剂3%、电镀剂11%、导电浆料15%；而封装化学品约占四成，其中基底27%、封装胶11%、芯片贴装材料3%。过去10年，全球PCB及封装电子化学品市场规模变化趋势见图4。未来4～5年，PCB及半导体封装化学品市场总体的年均复合增长率会在4%左右，稍慢于制程用电子化学品总体速度。如果仅从技术特征出发，可将芯片生产视作一种微观过程，而将PCB生产视作一种宏观过程，那封装则是连接微观和宏观之间的一种桥梁。更小更精细的芯片微观结构，给封装技术带来新的发展动力。然而技术的进步和消费需求的增长，并未减轻封装工业削减生产、管理和环保成本方面的压力。中国大陆是制程电子化学品全球最大的市场，2015年市场份额达全球的29%，其次是日本、中国台湾和韩国，此四个地区占据全球市场的3/4，和制程化学品的消费地区分布表现出了类似的特征。PCB基底材料树脂主要供应商有大金、陶氏化学、杜邦、亨斯迈等，而基底主要制造商有阿尔隆、安美特、杜邦、伊索拉、帕克、日立、三菱、日东电工、松下、住友、东丽、罗杰斯、泰康利等，生产柔性基底的还有三菱、3M、东丽、杜邦帝人、SKC等。基底材料的发展方向，一是小型化和小孔化，二是特种树脂的使用，三则是环保要求的提高。光刻胶的主要企业是安美特、陶氏化学、杜邦、亨斯迈、巴斯夫、麦德美、旭化成、太阳油墨、东京应化、田村化研等。更薄、更精细以及水性化是光刻胶的主要发展方向，但对蚀刻剂而言，在线回收再用已经逐渐在下游厂商中普及起来。电镀剂和导电浆料主要由安美特、陶氏化学、麦德美/乐思、KMG、欧姆、杜邦、汉高、贺利氏、菲柔、洛德、伯乐、住友、太阳油墨等企业主导供应侧，下游不仅要求产品种类和性能要跟上更新步伐，对成本的控制要求更高。对半导体封装基底材料而言，小型化、轻薄化、高性能和绿色环保是主要的方向，封装胶则向着高密化、高频应用和高复杂化的方向发展。主导封装化学品的企业有杜邦、恩迪科特、京瓷、陶氏化学、富勒、洛德、汉高、亨斯迈、麦德美/乐思、3M等企业。