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一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法 发明授权

2023-04-01 3300 399K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN201710105170.X
公开(公告)号 CN106683914B 公开(公告)日 2018-10-19
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 河北工业大学
简介 本发明一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法,涉及铜作为基底材料的触点,该材料是由以下质量百分比的成分组成:Ce 0.05~0.5%,TiO2掺杂SnO2纳米颗粒0.1~1.0%,其余为Cu;其中以TiO2掺杂SnO2纳米颗粒为主增强相,同时添加稀土元素Ce以提高力学、抗氧化及电接触性能,采用无水乙醇防护下的湿磨混粉和粉末冶金工艺制备,克服了用现有技术所制得的Cu基复合材料作为触头材料使用时电导率低、接触电阻高、抗氧化及抗电弧烧损能差,以及其中增强相的弥散分布程度不够的缺点。


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