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多层降频转换封装膜及包括其的电子器件 发明授权

2023-04-26 4690 449K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201380080606.4
公开(公告)号 CN105684161B 公开(公告)日 2018-10-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 陶氏环球技术有限责任公司; 罗门哈斯公司
简介 一种具有至少两层的多层封装膜,包括第一层,所述第一层包含封装树脂,以及第二层,所述第二层包含封装树脂和至少一种降频转换器,如稀土有机金属络合物。以所述封装膜的总重量计,所述降频转换器可以按至少0.0001wt%的量存在。多层封装膜的另外的层可能包括或可能不包括降频转换器。优选地,多层封装膜含有具有至少一种降频转换器的至少一层和不具有降频转换器的至少一层。此类多层降频转换膜可以用于电子器件(如光伏模块)中。


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