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一种半导体焊接用铜线的加工方法 发明授权

2023-12-01 3940 277K 0

专利信息

申请日期 2025-07-12 申请号 CN201610650018.5
公开(公告)号 CN106282646B 公开(公告)日 2018-10-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 安徽晋源铜业有限公司
简介 本发明公开一种半导体焊接用铜线的加工方法,包括如下步骤:S1按重量百分含量将Ag0.01‑0.03%,Fe0.01‑0.03%,Ni0.005‑0.01%,P0.003‑0.008%,B0.001‑0.003%,Pd0.003‑0.006%,Nb0.001‑0.003%,稀土元0.008‑0.012%,余量为无氧铜混合后,加入高频炉中熔炼,经定向凝固得到铜杆坯;S2将铜杆坯后进行热轧加工,去除氧化皮后进行冷轧加工;S3将铜母线进行多道次拉拔,并进行中间连续退火,得到所述半导体焊接用铜线。本发明提出了一种半导体焊接用铜线的加工方法,其加工得到的铜线具有延伸性高、抗氧化性强,可焊性好的优点。


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