| 申请日期 | 2026-01-14 | 申请号 | CN201810429519.X |
| 公开（公告）号 | CN108611520A | 公开（公告）日 | 2018-10-02 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 上海理工大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种铜基原位复合材料，含有重量百分比为3～5％的铬、0.05～0.3％的锆、1～3％的碳，0.01～0.1％的稀土元素、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：在铜粉表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层，然后按上述重量比混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔。用上述制备方法得到铜基原位高强度高导电性复合材料，其抗拉强度能够达到1000～1200MPa，导电率达到80～85％IACS，软化温度达到540～580℃，可广泛应用于大规模集成电路引线框架材料、电气化铁路接触导线、高脉冲磁场导体材料等领域。 | ||
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