| 申请日期 | 2025-07-11 | 申请号 | CN201810383065.7 |
| 公开（公告）号 | CN108544124A | 公开（公告）日 | 2018-09-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市亿铖达工业有限公司; 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司; 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供了一种新型Sn‑Bi系低温钎料及其制备方法，所述Sn‑Bi系低温钎料的其主要成分及其质量百分比为：Sn 24.05~65.58%，Bi 34%~57%，Cr 0.05~3.0%，Sb 0.1~0.8%，余量包括Ag、Ga、P和稀土金属。采用本发明的技术方案，可以有效的抑制钎料在凝固过程中发生Bi相偏析的现象；同时可以有效抑制富Bi相在服役过程中出现的组织粗大化的现象，大大改善Sn‑Bi合金的性能；该合金的熔点为141~172℃，同时还具有优良的力学性能和可靠性，适合用于低温封装领域。 | ||
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