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一种铜钼合金金属材料 发明申请

2023-07-28 2660 216K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN201810764213.X
公开(公告)号 CN108546864A 公开(公告)日 2018-09-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 华正金属材料(太仓)有限公司
简介 本发明公开了一种铜钼合金金属材料,以铜和钼为主要金属材料,还包括硅、镧系金属、银、铝和钾。本发明的有益效果是:加入镧系金属,能够有效提高铜合金的电导率,因为在合金中镍和硅等的导电系数低于铜的导电系数,当加入镍和硅等材料后的通电容量降低,但当加入镧系稀土金属后,铜合金的电导率反而提高甚至超过铜的电导率。


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