客服热线:18202992950

一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金 发明申请

2023-05-10 1170 488K 0

专利信息

申请日期 2025-09-11 申请号 CN201810266729.1
公开(公告)号 CN108526748A 公开(公告)日 2018-09-14
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 云南锡业锡材有限公司
简介 本发明公开了一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金,属于低温焊料合金技术领域。本发明的低温无铅焊料按重量百分比计,包含:30‑60%的Bi、0‑3.5%的Ag、0.1‑3%的Sb、0‑3.0%的In、0‑0.11%的Ge、0‑0.11%的P、两种以上稀土元素、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可抑制Bi元素的偏析,提高焊点机械性能,解决目前二元SnBi焊料在使用过程中焊点易出现空洞、机械性能差、焊点易剥离等问题。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4