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Rare earth metal surface-activated plasma doping on semiconductor substrates 发明授权

2023-08-12 3210 1734K 0

专利信息

申请日期 2025-08-29 申请号 US15059208
公开(公告)号 US10068981B2 公开(公告)日 2018-09-04
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 Lam Research Corporation
简介 Methods of doping semiconductor substrates using deposition of a rare earth metal-containing film such as an yttrium-containing film, and annealing techniques are provided herein. Rare earth metal-containing films are deposited using gas, liquid, or solid precursors without a bias and may be deposited conformally. Some embodiments may involve deposition using a plasma. Substrates may be annealed at temperatures less than about 500° C.


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