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一种五元铜基复合材料及制备工艺 发明申请

2023-10-04 5030 1668K 0

专利信息

申请日期 2025-07-13 申请号 CN201810252387.8
公开(公告)号 CN108441671A 公开(公告)日 2018-08-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 中国人民解放军陆军装甲兵学院
简介 本发明涉及一种五元铜基复合材料及制备工艺。Cu‑Al2O3‑Cr‑Gr‑La五元铜基复合材料的关键点是多元复合材料的组份设计和工艺实现方式,重点是Cu粉、Al粉、CuO粉、石墨粉(Gr)、Cr粉、La粉等各种粉末的配比,特别是球磨工艺和烧结工艺的参数大小,决定了烧结后材料的综合性能。其中稀土元素Cr粉和La粉可以起到净化晶界,提高导电性的作用。石墨粉起到减少摩擦系数,提高导电性的作用。


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