申请日期 | 2025-07-19 | 申请号 | TW107101367 |
公开(公告)号 | TW201830554A | 公开(公告)日 | 2018-08-16 |
公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 美商应用材料股份有限公司 | ||
简介 | 一種製造物品的方法包括為蝕刻反應器提供一環。隨後進行離子輔助沉積(IAD)以在該環的至少一個表面上沉積保護層,其中該保護層為抗電漿稀土金屬氧化物膜,該膜具有小於300微米的厚度及小於6微英吋的平均表面粗糙度。 |
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