| 申请日期 | 2026-03-27 | 申请号 | CN201810169534.5 |
| 公开（公告）号 | CN108358454A | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 合肥利裕泰玻璃制品有限公司 | ||
| 简介 | 本发明属于玻璃材料技术领域，提供了一种印刷电路板用的玻璃材料及其制备方法，本发明研发的印刷电路板用的玻璃材料不仅改进了现有玻璃材料的配方组成及相应的含量，且制作方法也作了改进。本发明的玻璃材料配方由SiO2、Sm2O3、Al2O3、TiO2、ZrO与凹凸棒土的混合物、稀土元素氧化物、钇铝石榴石粉末、Y 2O3、Tm2O3、B2O3、CaO按照科学的配比构成，上述各原料经过熔制、高温退火、热处理等工序，最终制得具有高纤维强度的玻璃材料。 | ||
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