| 申请日期 | 2025-07-13 | 申请号 | CN201810233487.6 |
| 公开（公告）号 | CN108299819A | 公开（公告）日 | 2018-07-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 合肥东恒锐电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种强度高导热性好计算机外壳材料及其制备方法，涉及计算机材料领域，包括以下重量份计的原料：聚酰胺60‑70份、环氧树脂20‑30份、乙烯基三乙氧基硅烷8‑12份、高岭土8‑15份、纳米二氧化硅8‑15份、氧化镁3‑6份、氧化锌3‑6份、玻璃纤维6‑12份、改性硼纤维6‑12份、氮化硅5‑10份、氮化铝3‑8份、碳化钛3‑6份、石墨烯4‑8份、碳纳米管4‑8份、稀土元素2‑5份、阻燃剂2.5‑4.2份、抗氧化剂2.2‑4.5份和润滑剂1.5‑3.2份；本发明计算机外壳材料强度高、内应力小、收缩性低、化学稳定性、尺寸稳定性好，并且具有良好的散热性，制备工艺流程简单，易规模化生产。 | ||
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