| 申请日期 | 2026-04-26 | 申请号 | CN201610415466.7 |
| 公开（公告）号 | CN105904115B | 公开（公告）日 | 2018-07-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 福建工程学院 | ||
| 简介 | 本发明提供一种ZnSn基高温无铅软钎料的制备方法，包括以下步骤：步骤1)将20～32重量份的氯化钾和18～25重量份的氯化锂混合，在450℃～550℃下熔化后加入80重量份的锌和20重量份的锡上；步骤2)将温度升至600℃～800℃，待锌、锡熔化后，将0.2～1重量份的Ni或0.1～1重量份铈镧稀土RE加入到熔融的金属液中，搅拌均匀；步骤3)保温1～2小时，搅拌，使合金均匀化，静置出炉，合金凝固后去除合金表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无毒，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能及剪切强度得到了改善。电阻率没有显著下降，适用于高温领域的微电子封装。 | ||
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