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用于电子元件焊接的含铟焊料 发明申请

2023-05-29 1250 236K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN201711479672.5
公开(公告)号 CN108213765A 公开(公告)日 2018-06-29
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广西汇智生产力促进中心有限公司
简介 本发明公开了一种用于电子元件焊接的含铟焊料,该含铟焊料以重量份为单位,包括以下原料:锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。采用本发明制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳,延展性好的特点,制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化;镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜,能极大地降低焊料的氧化,保证性能的稳定。


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