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烧结用材料及用以制造烧结用材料之粉末 发明授权

2023-09-20 4960 1926K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 TW105106554
公开(公告)号 TWI627135B 公开(公告)日 2018-06-21
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 日本钇股份有限公司
简介 本發明之燒結用材料係包含顆粒,且敲實法表觀密度為1.0g/cm3以上且2.5g/cm3以下,超音波分散處理前所測定之藉由雷射繞射-散射式粒度分佈測定法所得之累計體積50容量%下之累計體積粒徑為10μm以上且100μm以下,於300W、15分鐘之超音波分散處理後所測定之藉由雷射繞射-散射式粒度分佈測定法所得之累計體積50容量%下之累計體積粒徑為0.1μm以上且1.5μm以下,於使用Cu-Kα射線或Cu-Kα1射線之X射線繞射測定中,於2θ=20度~40度下所觀察到之最大峰為LnOF之形態之稀土類元素之氧氟化物者。


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