| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN202111612770.8 |
| 公开（公告）号 | CN114197000A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 山东金宝电子股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4‑羟基肉桂酸。本发明中氯化铈和4‑羟基肉桂酸在溶液中形成的4‑羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，利用稀土元素铈和4‑羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀。且本发明的制备方法简单，环保，成本较低。 | ||
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