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一种导电率大于78%IACS铜合金板制备成形技术 发明申请

2023-09-08 1390 744K 0

专利信息

申请日期 2026-03-08 申请号 CN201811064954.3
公开(公告)号 CN109097622A 公开(公告)日 2018-12-28
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 朱岱涵
简介 一种导电率大于78%IACS铜合金板的制备成形技术,属于材料挤压成形领域。通过在熔炼过程中添加微量稀土Ce元素、浇铸形成坯料后,在特定模具中再挤压加热后的坯料,其中模具外设计电磁线圈进行预热和温度控制,模具内表面喷涂上高温润滑脂增加金属流动,挤压模具整体主要由挤压套、挤压凸模、双V形凹模、成形模四个主要部分组成,两个V形的挤压槽设计便于控制金属流动,使铜合金板各部分变形更均匀,很大地提高铜合金板的导电性能。


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