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一种器件微米尺度二维温度分布的测量方法及系统 发明授权

2023-08-29 3440 311K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN201510648411.6
公开(公告)号 CN105300550B 公开(公告)日 2018-06-01
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 中国工程物理研究院流体物理研究所
简介 本发明提供了一种器件微米尺度二维温度分布的测量方法及系统,将稀土薄膜涂覆在待测量的器件样品表面;将激光照射到稀土薄膜表面,采集稀土薄膜激发的两种不同波长的荧光;将两种不同波长的荧光分离,并将不同波长荧光下的稀土薄膜分别成像;对不同波长荧光下的稀土薄膜成像分别进行解调,通过计算不同波长荧光下的稀土薄膜成像对应点的能量比,获得待测量器件表面的二维温度分布。本发明具有测温快、精度高等优点,并能够实时显示器件表面的二维温度分布状况。利用本发明可以实现器件表面二维温度分布的非接触、快速测量,进一步通过改变显微物镜的放大倍数可以实现样品不同尺寸范围区域的测量。


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