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Aluminum alloy sputtering target 发明授权

2023-07-18 2250 194K 0

专利信息

申请日期 2025-07-26 申请号 JP2016232069
公开(公告)号 JP6325641B1 公开(公告)日 2018-05-16
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社コベルコ科研
简介 Disclosed is an aluminum alloy sputtering target containing 0.01 atomic % to 0.04 atomic % in total of at least one element selected from the group consisting of Ni, Cr, Fe, Co and Cu, and 0.01 atomic % to 0.06 atomic % in total of at least one element selected from rare earth elements other than La, the balance being Al and inevitable impurities.


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