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一种镀锡铜合金导体生产工艺及镀锡结构 发明申请

2023-08-28 3010 783K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN202111243824.8
公开(公告)号 CN114178782A 公开(公告)日 2022-03-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 常熟市普华电工材料有限公司
简介 本发明公开了一种镀锡铜合金导体生产工艺及镀锡结构,涉及导体技术领域,一种镀锡铜合金导体生产工艺,具体步骤如下:步骤一、打磨机去除铜铝稀土合金坯料的表面氧化物,得到铜铝稀土合金铸锭;步骤二、水箱式打拉机对铝合金铸锭进行拉伸,拉伸时同步喷涂拉丝油,且拉丝速度为400m/min,得到母线,母线线径为2.05mm;步骤三、拉丝机对母线进行拉丝处理,得到线材,线材线径为0.8mm;通过上述方式,本发明通过铜铝稀土合金替换成铜合金线,铜铝稀土合金中铜元素的耐腐蚀性能,在与铝元素的协同效能下,提升表面抗氧化时而不降低导电性能,保证了导线的可焊性和信号传输,同时,在镀锡时方便将软丝安装在镀锡结构内。


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