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Circuit board and method for fabricating the same 发明授权

2023-08-21 2290 772K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 US14943747
公开(公告)号 US9974171B2 公开(公告)日 2018-05-15
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 BYD COMPANY LIMITED
简介 Embodiments of the present disclosure are directed to a circuit board. The circuit board comprises : an aluminum-based substrate; an alumina layer formed on at least one surface of the aluminum-based substrate; and a circuit layer formed on the alumina layer. The alumina layer comprises alumina and an element selected from a group consisting of chromium, nickel, a rare earth metal, and a combination thereof.


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