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经由单晶稀土族氮化物及稀土族氧化物缓冲层磊晶形成於矽上之第III族半导体 发明申请

2023-08-08 1010 5386K 0

专利信息

申请日期 2025-08-04 申请号 TW106112264
公开(公告)号 TW201802884A 公开(公告)日 2018-01-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 IQE有限公司
简介 本揭露描述於矽<110>及矽<100>上形成第III-V族半导体材料之层结构各种缓冲层及介面减少第III-V族半导体材料与矽<110>或矽<100>之间的晶格应变,以允许高质量第III-V族半导体材料的磊晶形成


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