申请日期 | 2025-08-04 | 申请号 | TW106112264 |
公开(公告)号 | TW201802884A | 公开(公告)日 | 2018-01-16 |
公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | IQE有限公司 | ||
简介 | 本揭露描述於矽<110>及矽<100>上形成第III-V族半导体材料之层结构各种缓冲层及介面减少第III-V族半导体材料与矽<110>或矽<100>之间的晶格应变,以允许高质量第III-V族半导体材料的磊晶形成 |
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