| 申请日期 | 2025-07-14 | 申请号 | TW105126966 |
| 公开（公告）号 | TWI609733B | 公开（公告）日 | 2018-01-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 国立云林科技大学 | ||
| 简介 | 本发明为一种活性硬焊填料之组成物及其接合方法， 活性硬焊填料之组成物系为一活性元素、一稀土元素以及一硬焊基底银铜合金组合而成之ㄧ活性物本发明运用活性硬焊填料之组成物进行一金属基材与一陶瓷基材之硬焊熔融接合时，可改善金属基材或陶瓷基材之表面润湿性，进而提升金属基材与陶瓷基材之接合强度；其中，金属基材与陶瓷基材进行硬焊接合之熔融温度为摄氏700℃至900℃ | ||
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