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叠层结构体、半导体制造装置用构件及叠层结构体的制造方法 发明授权

2023-06-17 2220 2653K 0

专利信息

申请日期 2025-07-26 申请号 CN201310410613.8
公开(公告)号 CN103681793B 公开(公告)日 2017-12-19
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日本碍子株式会社
简介 一种叠层结构体(10),具备:以氮氧化铝镁为主相的第1结构体(12),以氮化铝为主相、含有具有石榴石型晶体结构的稀土类铝复合氧化物晶界相的第2结构体(14),存在于第1结构体(12)和第2结构体(14)之间的反应层(15),所述反应层(15)是稀土类铝复合氧化物晶界相(18)稀薄的氮化铝层。该叠层结构体(10)的反应层(15)的厚度在150μm以下。此外,叠层结构体(10)的第1结构体(12)与第2结构体(14)的线性热膨胀系数差在0.3ppm/K以下。叠层结构体(10)在第2结构体(14)烧成时,通过晶界相(18)向第1结构体(12)一侧扩散,由该晶界相(18)变得稀薄的扩散界面(17)形成反应层(15)。


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