| 申请日期 | 2026-04-24 | 申请号 | CN202111273585.0 |
| 公开（公告）号 | CN114150277A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 广州市尤特新材料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种半导体工业用靶材，包括以下重量份原料：锗10‑20份、碲5‑10份、硒4‑10份、改性膨润土分散剂1‑2份、修饰剂1‑6份、稀土剂改性石墨粉1‑3份、硅粉30‑40份。本发明半导体工业用靶材制备中，采用锗、碲、硒等原料配比而成，添加的改性膨润土分散剂、稀土剂改性石墨粉经过修饰剂处理后，作为预处理添加剂应用到产品中可显著改进产品的性能，继而使原料的致密度、收缩度改进。 | ||
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