| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN201710666331.2 |
| 公开（公告）号 | CN107460378A | 公开（公告）日 | 2017-12-12 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中南大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种Al‑Si‑Fe‑Mg‑Cu合金导体材料及其制备方法，属于电工新材料技术领域。所述铝合金包括：Mg : 0.01～0.05wt.％，Cu : 0.01～0.05wt.％，Fe : 0.05～0.10wt.％，Si : 0.06～0.15wt.％，B : 0.01～0.10wt.％，稀土 : 0.10～0.30wt.％，其中，Fe与Si两种元素的质量比Fe/Si小于1，Ti、V、Cr、Mn杂质元素总含量小于等于0.01wt.％。采用工业纯铝锭或者电解铝液作为主要原料，将其中不可避免的杂质元素Fe、Si、Cu、Mg变为有用的微合金化元素，铸态合金的杨氏模量大于71.5GPa，硬度HV0.2大于26，在20℃的电导率大于等于60.8％IACS。本发明所述Al‑Si‑Fe‑Mg‑Cu合金导体材料可用于制作电解槽用母线、建筑用母线、电线、电缆等。 | ||
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