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一种镀膜方法和镀膜系统及稀土磁体的制备方法 发明授权

2023-06-04 1830 855K 0

专利信息

申请日期 2025-07-14 申请号 CN201610608193.8
公开(公告)号 CN106282948B 公开(公告)日 2017-12-01
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京中科三环高技术股份有限公司; 天津三环乐喜新材料有限公司
简介 本发明公开一种镀膜方法和镀膜系统及稀土磁体的制备方法。本发明的方法和系统将磁体在水平方向多行排列在传送装置上;多行排列的磁体依次通过溅射镀膜设备的溅射区,完成镀膜;溅射镀膜设备与磁体上表面的垂直距离为10‑200mm。本发明的方法和系统采用连续通过式的磁控溅射设备溅射Dy、Tb等重稀土金属在磁体表面,有效控制溅射层的厚度,保证溅射层的均匀,从而保证对溅射后磁体进行晶界扩散处理后的磁片磁性能均匀,可实现晶界扩散技术制备磁体的快速连续生产。


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