| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN201480004685.5 |
| 公开（公告）号 | CN105051859B | 公开（公告）日 | 2017-11-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | IPG光子公司 | ||
| 简介 | 通过中红外激光穿过衬底的透射来执行热加工，所述衬底例如具有有限中红外透射范围的半导体衬底。激光由稀土掺杂的光纤激光器产生，并且引导穿过衬底，使得透射的功率能够改变位于衬底背侧区域的目标材料，所述位于衬底背侧区域例如在衬底上或与衬底分隔开。衬底可以足够透明，以允许透射的中红外激光在不改变衬底材料的情况下改变目标材料。在一个示例中，稀土掺杂的光纤激光器是高平均功率铥光纤激光器，所述激光器按照连续波(CW)模式并且在2μm光谱区中操作。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
