| 申请日期 | 2025-07-07 | 申请号 | CN201680015230.2 |
| 公开（公告）号 | CN107408454A | 公开（公告）日 | 2017-11-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | ||
| 简介 | 一种R－T－B系烧结磁体的制造方法，其包括在R－T－B系烧结磁体的各自的上表面、下表面和侧面涂布包含重稀土元素RH的金属、合金和/或化合物(RH为Dy和/或Tb)的粉末颗粒的糊剂的工序；和对涂布糊剂后的R－T－B系烧结磁体在烧结温度以下的温度进行热处理的工序。涂布糊剂的工序包括：对于包括具有入口开口部和出口开口部的内部空间且以R－T－B系烧结磁体依次横向通过内部空间的方式结构的涂布器件，依次供给R－T－B系烧结磁体的工序；和在涂布装置的内部空间中填充糊剂，使糊剂与正在内部空间内移动的R－T－B系烧结磁体的上表面、下表面和侧面接触的工序。 | ||
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