| 申请日期 | 2025-07-23 | 申请号 | CN201710619549.2 |
| 公开（公告）号 | CN107353870A | 公开（公告）日 | 2017-11-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为10 : 1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：含环己烷基乙烯基树脂40～80份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份、稀土金属类稳定剂0～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、催化剂0.05～0.20份、粘接剂10～50份。本发明制备的一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶的折射率超过了1.50；与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有耐硫化效果更好、同时兼具耐冷热冲击效果更优异的特点，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。 | ||
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