| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201510454138.3 |
| 公开（公告）号 | CN104972241B | 公开（公告）日 | 2017-11-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 好利来(中国)电子科技股份有限公司 | ||
| 简介 | 锡锌铜系高温无铅焊锡，其各组分按重量百分比包括：锌18%～28%，铜1～3%，稀土0～0.1%, 镍0‑0.05%，余量为锡。所述配方制得的锡锌铜系高温无铅焊锡，其液相点较高，液固相点温度区间较大。液固相点温度区间大在工艺上使得一些特殊焊接更易于实现，降温过程逐步增加固相物，在稍长时间保持温度高出200℃处于液相或者液固共存时，该焊锡中表面会形成氧化膜，降低了其流动性。上述特点能够满足例如保险丝管焊接等特殊焊接场合对焊锡的特殊要求。所述微量镍的加入提高镍件或镀镍件的焊接效果，微量稀土的加入是为了调整焊锡的抗氧化性性能到恰当程度，铜的作用主要用于提高熔点和减少铜合金焊接件表面的铜析出。 | ||
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