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GaN基LED外延结构及其制造方法 发明授权

2022-12-27 3960 874K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201410299430.8
公开(公告)号 CN104332539B 公开(公告)日 2017-10-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 中国科学院福建物质结构研究所
简介 本发明提出了一种GaN基LED外延结构及其制造方法。所述GaN基LED外延结构包括:衬底;在所述衬底上外延生长的GaN基LED外延结构,其中所述衬底是含光致发光荧光材料的衬底。通过使用稀土元素掺杂Re3Al5O12衬底,使得LED外延结构的光电效率提高、并且降低了器件的发热量;由于LED外延层结构是以荧光材料为衬底,由该外延结构制备的LED芯片可实现直接的白光发射,从而简化了白光LED光源的制备工序,降低了生产成本;通过先外延、然后图形化衬底、再进行侧向生长GaN基外延结构降低了外延结构的缺陷密度。


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