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利用两步晶界扩散工艺制备高性能烧结钕铁硼磁体的方法 发明申请

2023-04-06 1270 494K 0

专利信息

申请日期 2025-08-11 申请号 CN201710497739.1
公开(公告)号 CN107256795A 公开(公告)日 2017-10-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京科技大学
简介 一种利用两步晶界扩散工艺制备高性能烧结钕铁硼磁体的方法,属于稀土永磁材料领域。具体工艺步骤是:在洁净的商业烧结钕铁硼磁体表面铺覆低熔点合金扩散源R1‑R2‑TM薄带,其中,R1为La、Ce、Pr、Nd中任选,R2为Dy、Tb中的至少一种,TM为Cu、Al、Ti、Zn、Co、Ni、Fe中至少一种;经过650‑800℃热处理6‑24h,使Tb/Dy沿晶界向磁体内部扩散;850‑950℃热处理1‑4h,富集在晶界相的Tb/Dy向晶粒表层扩散,形成富Tb/Dy的壳层结构;450‑550℃退火1.5‑2.5h,进一步调整边界结构;最终得到高性能烧结钕铁硼磁体。本发明的优点是:充分利用Tb/Dy强化晶粒表面过渡层,提高矫顽力;缩短高温热处理时间,节约能源;避免晶粒异常长大;适用于较厚磁体。


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