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硬化性聚矽氧树脂组成物及其硬化物、以及光半导体装置 发明申请

2023-07-26 2100 3769K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 TW106100017
公开(公告)号 TW201736513A 公开(公告)日 2017-10-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 大赛璐股份有限公司
简介 提供一种硬化性聚矽氧树脂组成物,其系用於形成即使在高温条件下(例如,200℃)长时间(例如,100小时)的暴露於严酷环境,亦不易产生硬度的上升、及重量的减少之材料(密封材或透镜等); 一种硬化性聚矽氧树脂组成物,其特徵系含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分:(A):分子内具有1个以上的氢矽基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不饱和基之聚有机矽氧烷;(B):含有铂族金属之矽氢化(hydrosilylation)触媒;(C):分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机矽氧烷;及(D):稀土族金属盐以外的金属盐


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