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烧结用材料以及用于制造烧结用材料的粉末 发明申请

2023-04-02 2150 1769K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 CN201680010498.7
公开(公告)号 CN107250082A 公开(公告)日 2017-10-13
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日本钇股份有限公司
简介 本发明的烧结用材料由颗粒构成,其振实法表观密度为1.0g/cm3以上且2.5g/cm3以下,在超声波分散处理前测定的利用激光衍射‑散射式粒度分布测定法获得的累积体积50容量%下的累积体积粒径为10μm以上且100μm以下,在300W、15分钟的超声波分散处理后测定的利用激光衍射‑散射式粒度分布测定法获得的累积体积50容量%下的累积体积粒径为0.1μm以上且1.5μm以下,在使用了Cu‑Kα射线或Cu‑Kα1射线的X射线衍射测定中,在2θ=20度~40度内观察到的最大峰为LnOF形态的稀土类元素的氧氟化物的峰。


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