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R-T-B系烧结磁体的制造方法 发明申请

2023-04-25 1330 1677K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201680010761.2
公开(公告)号 CN107251176A 公开(公告)日 2017-10-13
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日立金属株式会社
简介 本发明提供一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,该R-T-B系烧结磁体直至磁体内部的二颗粒晶界能够变厚,即使进行表面研削、矫顽力提高效果也不会大幅受损,即使不使用重稀土元素也具有高的矫顽力。该制造方法包括:准备以Ti/(X-2A)的mol比为13以上作为主要特征的R1-T1-A-X(R1主要为Nd,T1主要为Fe,A为Ga、Ti、Zr、Hf、V、Nb和Mo中的至少一种,X主要为B)系合金烧结体的工序;准备R2-Ga-Cu(R2主要为Pr和/或Nd且R2为65mol%以上95mol%以下,Cu/(Ga+Cu)以mol比计为0.1以上0.9以下)系合金的工序;和使R2-Ga-Cu系合金的至少一部分与R1-T1-A-X系合金烧结体表面的至少一部分接触,在450℃~600℃的温度进行热处理的工序。


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