| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN202111612894.6 |
| 公开（公告）号 | CN114108042A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 山东金宝电子股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及电解铜箔技术领域，公开了一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂，包括以下组分：焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、准金属盐、添加剂A和稀土盐，能有效提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能。本发明通过在铜箔表面电解沉积Zn‑Ni‑准金属元素(Si，As，B)‑稀土元素(La，Ce，Pr，Nd)四元合金镀层，提高铜箔表面的耐电化学腐蚀性能。准金属可使镀层呈现非晶态，提高镀层的耐电化学腐蚀性；稀土元素具有特性吸附，可以有效提高镀层微观结构的致密均匀性，也可有效提高镀层的耐电化学腐蚀性能。 | ||
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