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高强度Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材,及其制造方法,及导电性组件 发明授权

2023-12-09 5280 1827K 0

专利信息

申请日期 2025-08-22 申请号 TW103104530
公开(公告)号 TWI599666B 公开(公告)日 2017-09-21
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 同和金属股份有限公司
简介 本发明之课题在於提供一种具有0.2%偏位降伏强度(offset yield strength)为980MPa以上之极高强度,且电导率、耐应力缓和特性及冲压加工性亦良好之铜合金板材; 本发明之解决手段是一种铜合金板材,其系具有:以质量%计为Ni与Co的合计:2.50至4.00%、Co:0.50至2.00%、Si:0.70至1.50%、Fe:0至0.50%、Mg:0至0.10%、Sn:0至0.50%、Zn:0至0.15%、B:0至0.07%、P:0至0.10%、REM(稀土族元素):0至0.10%,Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量0至0.01%,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质所构成,粒径5μm以上之「粗大第二相粒子」的个数密度为10个/mm2以下,粒径5至10nm之「细微第二相粒子」的个数密度为1.0×109个/mm2以上,母相中的Si浓度为0.10质量%以上


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